當?shù)獨饧兌冗_到要求后,緩慢打開純氣出口截止閥,將流量調(diào)至所需的流量,合肥制氮機,關(guān)閉放空出口截止閥,設(shè)備正常運轉(zhuǎn)即可投入使用。先將空壓機旋鈕轉(zhuǎn)到空載,空載運轉(zhuǎn)2分鐘后關(guān)閉空壓機。空氣緩沖罐下部排污閥打開排空罐內(nèi)油水。開啟空壓機可根據(jù)兩個吸附罐的壓力變化情況來判斷,待壓縮空氣緩沖罐壓力達到 0.8MPa以上后,化工制氮機,開啟控制柜制氮開關(guān)。
制氮機在電子行業(yè)中的應(yīng)用
1、SMT行業(yè)應(yīng)用:充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性,食品包裝制氮機,加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,減少焊接缺陷,得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用:半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護,清洗,化學品回收等。秋月制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機,成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無間歇運行。
3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用:用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機,實現(xiàn)了有效的價值提升。四。電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
氧分子的直徑小于氮分子的直徑,因此擴散速率比氮的快幾百倍。因此,借助于碳分子篩的氧吸附速率也非??欤⑶椅皆诩s1內(nèi)達到90%以上。左右,這時吸附主要是氧氣,其余主要是氮氣。因此,如果在內(nèi)控制吸附時間,則可以首先分離氧氣和氮氣,即通過壓力差實現(xiàn)吸附和解吸,當壓力增加時進行吸附和當壓力降低時發(fā)生解吸。氧氣和氮氣的區(qū)別是通過控制吸附時間,時間控制非常短,氧氣被完全吸收,氮氣仍然吸附在未來,吸附過程停止來實現(xiàn)的。因此,通過壓力變化和氮氣產(chǎn)生的吸附存在壓力變化,并且必須在內(nèi)控制時間。
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